小间距全倒装 COB显示屏
更新时间:2024-01-13 08:07:00
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COB全称Chip On Board(芯片胶粘成型),是一种新兴的集成电路封装技术,其优点是封装小、体积小、成本低、性能好等。COB技术应用广泛,其中COB显示屏是近年来非常火的一种显示屏。
COB显示屏是指使用COB技术封装的LED全彩显示屏,其特点是像素点间距小,成像效果**。由于COB技术将LED芯片直接粘贴在底板上,将芯片电路直接连接,COB显示屏的像素点之间可以实现非常小的间距,可以使得画面效果更加细腻、清晰。
COB技术的又一特点是模组化设计,可以根据实际需求进行多种尺寸、多种分辨率的选择,可以方便地进行大规模生产与现场安装组装。COB显示屏通常较为轻薄,具有一个非常方便的特点,可适用于各种不同的场地需求,例如LED租赁屏、室内/室外固定安装屏、广告屏等。
与传统的SMD封装相比,COB显示屏的优点还在于:一、维护性高,模组化设计使得维修更加方便;二、成本更低,生产工艺简单,人工费用低;三、节能环保,采用低电压驱动,功耗低,具有更长的寿命。
COB显示屏是现在市场上应用更加广泛的一种显示屏,其轻薄、高清、易维护等特点深受人们喜爱。随着技术的不断提升,COB技术也在不断创新,相信在未来,我们会看到更多更加高端的COB显示屏问世。
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- COB屏体通过烟气毒性测试、防火试验、防霉测试等,表面可采用清水或75度医用酒精擦拭
- COB显示屏可实时监控显示屏工作状态,具有计时功能及信号运行监测功能,具有坏点检测系统
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- COB超高清面板检测报告办理 cnas cma检测报告
- COB灯板正面防护等级IP65,清洁时可用碘类消毒剂、醇类消 毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭
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- 具有“倒 装 COB 封装”知识产权、8K 超高清,HDR3.0 要求等,TUV 低蓝光认证。
- 8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动
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