深圳市迈芯维硅衬底技术和Micro LED的强强联合
更新时间:2024-01-13 08:07:00
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当前硅衬底GaN基LED技术难度大、开发时间长,完全依靠技术先进企业的独立研发、在产业无人区探索。但结合Micro LED,硅衬底GaN技术具有大尺寸、低成本、高良率、无损去除衬底、IC制程兼容等诸多优势,对于Micro LED产业化开发和应用推广有着很大加持。深圳市康普信息技术有限公司拥有硅衬底GaN全链条产业化技术及完整知识产权。抓住Micro LED发展的机遇,康普信息将和更多行业伙伴通力合作,更快突破硅衬底GaN Micro LED技术瓶颈,推动行业发展,实现合作共赢。
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