MI ni 全倒装COB (山西办事处)
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更新时间:2024-01-13 08:07:00
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详细介绍
COB是Chip-on-board的缩写,指的是将芯片直接与基板粘合在一起的封装技术,常用于LED灯的制造中。COB产品在灯具设计方面具有比传统LED更高的灯光强度、更好的光线均匀度和更小的尺寸。山西办事处ME ni推出的COB产品,采用全倒装设计,全面提升了产品的性能和可靠性。
全倒装技术是指将半导体芯片倒置焊接到底部镀金的基板上,通过基板的金属化接通芯片电极,使芯片的电路连接到基板上。这种技术优势在于可将多个芯片组合到一块基板上,实现集成化设计,减小产品体积,同时提高产品的效率和可靠性。全倒装技术是COB产品的重要封装技术之一,也是ME ni的COB产品的核心竞争力之一。
我们的COB产品采用全倒装设计,既解决了传统LED产品在高温环境下容易灰尘积聚、温度升高,从而导致降低照明效果的问题,也避免了传统LED焊接不良而导致的不稳定性和故障率高的问题。而ME ni的COB产品在全倒装技术的基础上,还采用了经过精心设计的光学透镜和电路控制技术,有效改善了光线的亮度和均匀度,让照明效果更加明亮、舒适和均匀。
在应用方面,ME ni的COB产品广泛用于各种照明场合,比如室内照明、商业照明和汽车照明等。我们的COB产品不仅具有更高的效率和可靠性,还具备更长的寿命和更好的环保性能。我们的COB产品追求高端设计、高质量制造和高效能性能,能够满足不同客户的需求,并提供完善的售后服务。
ME ni的COB产品全倒装设计采用了先进的技术,能够有效提高产品的效率和可靠性。我们相信,我们的COB产品将会成为未来照明领域的领跑者,为更好的城市、更美好的生活和更可持续的环境贡献力量。
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