COB 微间距(山西办)
更新时间:2024-01-13 08:07:00
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幻晶系列产品,独立技术性,创合商品。 “十三五”国家重点研发计划LED细微间隔科研成果融合创新中国科学院重点表明科技成果,入选“科创中国”主导技术性榜;技术性安全自主可控,发明专利申请专利权支撑点。
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- 具有“倒 装 COB 封装”知识产权、8K 超高清,HDR3.0 要求等,TUV 低蓝光认证。
- 8层PCB 板结构设计,采用35u镀金接插件,COB 全倒装封装,采用巨量转移固晶工艺,共阴恒流驱动
- 采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术,R/G/B晶片均为倒装,具备HDR3.0防伪标识
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- COB全倒装箱体检测报告办理 cnas cma检测报告
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- cob显示屏采 用芯片级封装 LED 结构技 术,能够有效增强对比度, 降低发热量
- COB尼龙封堵 COB
- COB膨胀塞COB尼龙封堵膨胀塞
- COB可视化上墙显示,支持信号预监和电视墙回显功能,大屏控制所见即所得
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