COB封装的Mini/Micro LED市场前景到底如何？

在谈COB封装的LED市场前景，首先要看行业龙头企业都在干什么？因为新一代的技术引领的基本定义是行业前十位的企业产品及市场方向决定了行业的发展方向。

   这里除了行业熟知的希达、雷曼、利亚德、洲明、迈芯微、艾比森等，这里重点探讨下京东方（BOE）的产品动向，在今年的 7 月 19 日京东方官方宣布，全新推出 P0.9 玻璃基 Mini LED显示产品，基于微小的 LED 晶体颗粒作为像素发光点，配以全球首发可量产，低功耗，超高 bit 数的主动式显示驱动技术，以自发光的形式实现全彩，高色域，无闪烁健康显示，有效消除闪烁，完美符合人眼特性亮度曲线。

众所周知Mini LED是指芯片尺寸介于50~400微米之间的LED 器件，其在显示产品中的应用，主要分为两大类：一类是 Mini LED 背光，用于取代传统的LED作为液晶显示的背光源，通过搭载局部控光技术，实现可媲美OLED的显示效果；另一类是主动式Mini LED 显示，也被称作“Mini LED 直显”，它是基于微小的 LED 晶体颗粒作为像素发光点，以自发光的形式实现全彩显示。此次京东方推出的 P0.9 玻璃基Mini LED 产品，为全新主动式Mini LED 显示技术，基于领先的玻璃基显示工艺和先进的微米级封装工艺，采用主动式驱动方式，可实现1000 nits 高亮度、百万级超高对比度和 115% NTSC 超高色域，具有无屏闪、低功耗等优势，还可实现纯黑无缝拼接。

现阶段传统的LED显示大多以PCB基板为主，而 PCB由于其材料、制程及驱动等方面的天然劣势，对显示效果有诸多不良影响。与之相比，京东方玻璃基Mini LED显示，以玻璃为背板，在很多方面都有跨越式的提升。玻璃基支持更大的基板尺寸，同时具备更高的工艺精度，具有更好的黑化效果及超高对比度。玻璃有极高的平整度，及超薄的厚度，和**的散热性能。在显示驱动方式上，京东方采用 AM（主动式）驱动技术，通过直驱点对点实现画面显示，相对传统 PCB基采用的PM方式，直驱具有不闪烁的优点，更保护人眼健康。

AM 点对点直驱的驱动方式，通过像素保持的方式，无需进行扫描，与 LCD显示方式类似，不存在扫描闪烁的现象，另外，对于单点的亮度控制是在一帧周期内保持常亮的状态，达到 1000nit 的亮度时，LED 的瞬时亮度即为 1000nit；相对的，PM 驱动方式存在高频闪烁的现象，若要达成同样的平均亮度，LED 的瞬时亮度就会相当高。

从LCD、OLED再到Mini/Mciro LED，新型显示产业正经历着剧烈的变动，不同技术路线的争夺也让这场显示大战分外精彩。

凭借低功耗、超高分辨率、高色彩度等特点而在近两年崭露头角的Micro LED更是吸引了包括苹果、三星、索尼等国际巨头的争相布局，而已经开始感受到通用照明和低端显示市场寒意的国内LED企业更是不甘人后，多家LED显示屏企业已经推出了相关的Mini/Mciro LED产品。据了解，目前国内LED企业在Mini/Mciro LED封装生产中，既有坚持采用COB技术的雷曼光电、长春希达、迈芯维等，而更多的则是走四合一，六合一路线。根据高工新型显示悉知，目前国际的三星、索尼的Micro LED产品也是走的类似于COB的技术路线。这条路线在国内的代表则是长春希达。

Micro LED显示屏采用的是新一代COB技术，很好地解决了SMD分立器件LED小间距显示技术的痛点，是融合了LED封装与LED显示的创新技术，这种多LED芯片集成封装技术，与SMD封装工艺*大的不同是省去了支架，同时也节省了显示制作过程中灯珠过回流焊的工艺，基于COB技术的高清显示产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势。相较于SMD小间距产品失效率大大降低，延长了产品使用寿命、降低了使用成本、同时也避免了因为磕碰等物理损坏。

据了解，迈芯微COB产品采用的正装或全倒装的100-200微米的LED芯片，在PCB基板上采用“单颗”“多颗”芯片转移技术。目前良率已经可以达到95%， COB显示技术的LED显示面板具有更高的防护性能，更高的可靠性，更高的对比度，更加出色的画质，更加灵活快捷的拼接方式以及更高的坏境适应性的优点。多位接受高工新型显示采访的业内人士对此观点也表示认同。有业内人士预测未来一两年COB产品在小间距显示领域有望占据半壁江山。有市场消息称，走四合一封装路线的利亚德也正在研发COB式Mini LED小间距产品。

“以前COB在显示一致性方面比四合一要差，但是随着校正技术的成熟，目前两者已经基本看不出来差距。”有不具名的业内**人士表示，COB在散热、失效率等方面都有明显优势。新型显示领域正迎来新的技术拐点，技术的革新就意味着产业机会的重塑，也能给后来者提供新的发展契机。