深圳市康普信息技术有限公司生产的Mini LED和Micro LED产品在芯片上有以下区别：

MiniLED：芯片尺寸在100-300微米之间；由于芯片尺寸较小且密度较高，考虑散热及良率问题，主要采用倒装结构的芯片结构，封装方式部分仍采用SMD技术，而相对较小的芯片则以COB（ChipOnBoard）技术封装；应用领域我们认为主要面向MiniLED背光、以及P0.6以上的较高清晰度MiniLED显示。

MicroLED：芯片尺寸小于100微米，甚至未来有望达到10微米以内；考虑到散热要求进一步提升，垂直结构将传统的蓝宝石衬底升级为硅、铜等材料，并且能够避免局部高温，封测方式则有望采用硅基工艺；应用主要面向高清显示，包括P0.9、P0.6、P0.3及以下高清显示屏/电视，甚至ARVR等更高清晰度的显示。