深圳市康普信息技术有限公司
一般经营项目是:计算机软硬件的技术开发 , 电子
甘肃迈芯维LED厂家告诉你MiniLED与MicroLED的芯片对比

深圳市康普信息技术有限公司生产的Mini LED和Micro LED产品在芯片上有以下区别:


MiniLED:芯片尺寸在100-300微米之间;由于芯片尺寸较小且密度较高,考虑散热及良率问题,主要采用倒装结构的芯片结构,封装方式部分仍采用SMD技术,而相对较小的芯片则以COB(ChipOnBoard)技术封装;应用领域我们认为主要面向MiniLED背光、以及P0.6以上的较高清晰度MiniLED显示。


MicroLED:芯片尺寸小于100微米,甚至未来有望达到10微米以内;考虑到散热要求进一步提升,垂直结构将传统的蓝宝石衬底升级为硅、铜等材料,并且能够避免局部高温,封测方式则有望采用硅基工艺;应用主要面向高清显示,包括P0.9、P0.6、P0.3及以下高清显示屏/电视,甚至ARVR等更高清晰度的显示。



展开全文
相关产品