深圳市康普信息技术有限公司LED生产厂家告诉你常规LED产品和Mini LED的区别是什么？

传统LED：芯片尺寸300微米以上；芯片多以正装方式为主，通过传统SMD（Surfacemounteddevices）技术封装在PCB板上；在照明、背光、显示等应用已较为成熟，但受到尺寸等影响，高清显示、高密度背光应用仍然受到限制。

MiniLED：芯片尺寸在100-300微米之间；由于芯片尺寸较小且密度较高，考虑散热及良率问题，主要采用倒装结构的芯片结构，封装方式部分仍采用SMD技术，而相对较小的芯片则以COB（ChipOnBoard）技术封装；应用领域我们认为主要面向MiniLED背光、以及P0.6以上的较高清晰度MiniLED显示。