深圳市迈芯维Micro LED芯片巨量转移方案
深圳市康普信息技术有限公司现阶段的巨量转移技术包括流体组装、雷射转移、滚轴转写、印章拾取放置技术(Stamp Pick & Place)等,可应对不同的客户需求。拾取放置原理是利用微机电数组技术进行芯片取放,不过工艺瓶颈在于生产灵活性;雷射转移仅需调整激光束,将Micro LED从原始基板快速且可选择性地大规模转移Micro LED到目标基板。
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深圳市康普信息技术有限公司现阶段的巨量转移技术包括流体组装、雷射转移、滚轴转写、印章拾取放置技术(Stamp Pick & Place)等,可应对不同的客户需求。拾取放置原理是利用微机电数组技术进行芯片取放,不过工艺瓶颈在于生产灵活性;雷射转移仅需调整激光束,将Micro LED从原始基板快速且可选择性地大规模转移Micro LED到目标基板。