为了将数以百万计的 Mini/Micro LED 精准、快速地转移到目标基板上，各厂商提出了多种技术路线，包括激光转移、流体自组装、印章转移等。无论采用何种方式，移转后的芯片能否妥善固定，是影响良率的关键因素。目前大多数厂商采用的印章转移和激光转移技术。在印章转移过程中，LED芯片必须从粘性转移胶带上释放到基板上，这就要求焊接材料具有粘性。在激光转移过程中，芯片通过激光从载体上释放出来。