现阶段显示行业中，MicroLED几乎在各个维度上都有着突出的性能优势：如长寿命，高对比度，可实现高分辨率，响应速度快，更广的视角，丰富的色彩，超高的亮度和更低的功耗，但由于还有许多技术瓶颈有待突破，如芯片制造、巨量转移、磊晶技术、移植技术、封装测试、检测修复等。其中在芯片制造环节中，MicroLED的外延片厚度、波长、亮度均匀性与一致性要求更高，芯片结构比传统LED更为复杂，且目前行业制造工艺尚未标准化，使得工艺和设备标准化程度低、良品率和产量尚不成熟。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。主要工艺流程包括点胶，将碗杯内部点入固晶胶；装片，在已点胶的碗杯内部放入LED芯片；烘烤，将固好晶的灯杯放置于烤箱里烘烤。