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小间距全倒装 COB(山西办)
*能管理,动态节能,智能温控系统设计关键器件运行状态实时监控,使用行业*大尺寸芯片,同等亮度,驱动电流*小,*长产品寿命,*强散热,导热能力强,散热效率更快;高节能低功效,低耗“冷”屛,营造舒适体验感
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无论是SMD封装及COB封装的小间距,都基本采用PCB基板。
玻璃基板与传统的PCB基板的大战在一触即发时,给发光芯片的伺服电路PM驱动也将向AM驱动的爆发全面的围歼战。
Mini LED直显在更多应用场景落地,在各个领域获得越来越多的认可。
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