在小间距时显示代，封装器件有以下几种形态

1. 单像素3合1分离器件SMD：1010为典型代表；

2. 阵列式封装分离器件AIP：Four in one为典型代表；

3. 表面灌胶GOB：SMD常温液态灌胶为典型代表；

4. 集成封装COB：常温液态胶为典型代表。