行业熟知COB必定成为未来显示的趋势，而在SMD技术的基础上衍生的GOB属于行业的过渡产品，那么GOB与COB有什么区别，首先咱们要了解GOB是什么？

GOB（Glue on board）是指在标贴灯面表面灌胶，生产工艺是我们按照正常程序生产LED模组，然后在LED模组的灯面上填充胶水，当胶水干燥时，在模组的灯面上形成强保护层。采用这样的工艺以便达到防磕碰、防水、防尘及防震的目的，因此这种技术被称为GOB。

如下图：先按照常规的做法进行LED灯面贴片，然后在进行下一步的灯面灌胶，这也就意味着所有的常规模组都可以进行GOB表面灌胶生产，行业内做LED 封装的厂家都可以实现GOB的封装，有些厂家为卖高利润混淆概念：把GOB技术也叫正装的COB封装技术。因为目前行业如希达、雷曼等龙头厂家都采用全倒装COB封装。

COB（Chip on board），是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，从而达到防磕碰、防水、防尘、防蓝光、防潮、低功耗等优势，大大提高产品的稳定性及使用寿命。

简单来说COB可以理解成一种封装工艺，随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。