目前随着产品更新迭代的节奏越来越快，LED也从传统的SMD封装到GOB封装再到目前高端的COB封装，听起来这些专业的词汇除了专业很难让人理解到底是什么意思？代表又是什么样的技术，这里作为迈芯维的一名**COB技术工程师分享下行业的发展、每种产品所面临的技术通点及基于通点诞生前沿技术的发展趋势。

背景技术： SMD封装指的是表贴技术，也就是将带引脚的发光二极管插到电路板上或者后来将贴片发光二极管通过SMT机器贴到电路板上，变成一面凹凸有致的显示载体，这种技术叫SMD封装。因此根据红绿蓝三种基色又分为：显示字幕的单红、显示字幕及图形的双色（红色及绿色）、显示动态图像的全彩（指的是三基色），SMD封装从过去将近20年的时间，从传统的单红、双色到全彩，从主流的大间距、远距离、防水防高温的室外到高清晰度的室内小间距，从P20的20mm间距到现在P0.4的0.4mm间距，可见清晰度越来越高，而技术也逐步走线成熟稳定。但是技术成型的背后始终有难以解决的通点：例如随着越来越小的间距需求，在安装使用过程中极其容易掉灯珠。而且LED本身发热量大导致芯片及灯珠机器容易损坏，因此所有SMD封装的LED出现“毛毛虫”现象，也就是一排或者一列灯珠损坏，高频的售后工作是家常便饭。另外亮度过高，灯芯没有经过蓝光消隐，因此在长期使用过程中又对人眼损伤很大非常容易造成视觉疲劳。在使用过程中屏幕清洁也是常有的事情，一旦屏幕接触水就特别容易短路或者受潮，徒增屏幕使用的安全隐患。为此基于这些痛点，希达率先提出COB封装的概念，也是*先推出COB系列产品，解决了传统显示的防水、防潮、防磕碰、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐雾、防静电。那么这么好的优势到底是什么原理呢？

今天作为行业老油条的我给大家分享下技术原理： 

COB的全称是chip-on-board，可以翻译为板上封装芯片技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，再通过环氧树脂进行封装固化，与SMD表贴封装相比，COB封装技术不需要过回流焊，直接将IC芯片在PCB板上固晶、焊线、测试、点胶成为成品，于减少了许多SMD封装的流程，大大节省了工艺与成本，同时灯珠的稳定性还更好，从而不易掉灯。这个跟GOB*大区别就是GOB直接在SMD基础上附一层树脂材质固化。COB封装的技术优势：

优势1：灯珠更加稳定，且不易掉灯，这与COB封装技术有关，也是它*大的优势，因为受到常规的SMD封装的影响，现在小间距LED显示屏的掉灯率高，在安装与后期的使用中会出现灯珠掉落，或者是不亮的现象，这大大增加了售后的概率。而COB封装大大增加了灯珠的稳定性，使得掉灯率明显降低。

优势2：防撞抗压，由于COB是直接将LED芯片封装在PCB板的灯位内，然后用环氧树脂进行固化，所以整个灯形成了一个球面，光滑坚硬，防护性更强。

优势3：更小间距，受制于SMD封装技术的限制，现在采用SMD表贴技术封装的LED小间距*小只能做到P0.9，而且还有较高的掉灯现象。而采用COB封装技术后，其点间距*小可以做到P0.6，而且稳定性还好。

当然COB封装技术也不是没有优点，比如它要求一次性通过率要高，只有在灯都没有问题后再进行封胶，对于技术是个很大的挑战，同时维修时也更为复杂，容易影响旁边的灯珠。

总的来说，COB封装技术会是未来一个主流的LED封装技术，它将与SMD表贴封装形成两大层级，二者各有优点，我们建议是如果用户对于屏幕的精细化显示要求高，想使用分辨率更高点间距更小的产品，那么用COB小间距显示屏更好，而如果是P1.8以上的屏幕则用SMD封装的性价比更高。从市场发展分析COB的应用前景：COB是LED行业的一次技术变革，COB产品可以弥补SMD LED产品的一些缺陷，对环境的适应性更强，将广泛普及应用各个场景及各种环境。